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华为服务器-相关分类

渠道价格¥44600 配置详情:RH2288 V3 12*3 5盘位 E5-2609 v4*2 32GB*4 6000G*12 R5 750W*2 2*GE电口,无DVD,滑轨

计算,是人类永恒的需求,也是智能世界的源动力。华为智能计算,围绕“鲲鹏计算平台”,“昇腾计算平台”和“x86计算平台”,在通用计算和AI计算领域坚持战略投入,以创新为世界提供最强算力。华为FusionServer Pro智能服务器 提供智能管理、智能加速、智能化数据中心基础设施,助力数据中心智能化升级


华为V3机架服务器 (59) 华为V5机架服务器 (83) 华为泰山服务器 (10) 昆仑服务器 (2) 服务器选件 (306)
  • 华为服务器

    RH2288 V3 12盘 前面板示意图
    RH2288 V3 12盘 前面板示意图
  • 华为服务器

    RH2288 V3 12盘 后面板示意图
    RH2288 V3 12盘 后面板示意图
  • 华为服务器

    RH2288 V3 12盘 内部示意图
    RH2288 V3 12盘 内部示意图

华为服务器 RH2288 V3 12*3.5盘位 E5-2609 v4*2 32GB*4 6000G*12 R5 750W*2 2*GE电口,无DVD,滑轨 2024-11-09  

2U/2路 RH2288 V3 12*3.5盘位
产品价格
¥44600.00 [ JD价格¥51300.00 ]
配置详情
RH2288 V3, 12*3.5盘位, SR430C-M 2G RAID0/1/5/6/10/50/60, 2*GE电口,无DVD,滑轨
E5-2609 v4-1.7GHz 8Core*2
DDR4 RDIMM-32GB-1.2V-ECC*4
6000G SATA 7.2K*12
*
750W AC铂金电源*2
相关编码
02311QGK 02311QGU BC4MB1HGSB BC5M23HGSB
2U/2路 | 华为V3机架服务器 | 停产 |
华为V3机架服务器
  • 技术规格
  • 产品架构
  • 规格详情
  • 相关文档
型号 FusionServer 2288 V3
形态 2U机架服务器
处理器

最多支持1个或2个Intel® Xeon® E5-2600 v3或E5-2600 v4系列处理器

芯片组 Intel C612
内存

最多16个DDR4内存插槽。
内存速度最大可达2400MT/s。
内存保护支持ECC、内存镜像、SDDC、内存热备、Lockstep。

本地存储 可配置12个3.5英寸SAS/SATA/SSD硬盘
RAID支持

可选配支持RAID0、1、10、5、50、6、60等,支持Cache超级电容保护,提供RAID级别迁移、磁盘漫游、自诊断、Web远程设置等功能

  • SR130(LSI SAS3008)可支持RAID 0/1/10/1E。
  • SR430C 1GB/2GB(LSI SAS3108)可支持RAID 0/1/10/5/50/6/60。支持超级电容保护。
芯片组 Intel C612
网络

标配2个GE电口,支持NC-SI功能,支持WOL和PXE。

PCIe扩展插槽

最多支持6个PCIe 3.0 x8 PCIe扩展插槽,其中1个为RAID扣卡专用的PCIe扩展插槽,另外5个标准的PCIe扩展插槽。

风扇 4个热插拔风扇,支持单风扇失效。
电源模块 支持2个冗余热插拔电源模块:460W /750W/1200W 电源
显卡 主板集成显示芯片,芯片型号为SM750,提供32MB显存,支持最高60Hz频率下16M色彩的最大分辨率是1920x1200像素。
管理 集成华为iBMC 1个专用管理GE网口,提供全面的故障诊断、自动化运维、硬件安全加固等管理特性
安装套件 L型滑道
尺寸

3.5英寸硬盘机箱:86.1 mm(2U)×447 mm×748 mm(高x宽x深)
2.5英寸硬盘机箱:86.1 mm(2U)×447 mm×708 mm(高x宽x深)

RH2288 V3(8x2.5英寸硬盘配置)的前面板如图所示。

RH2288 V3前面板(8x2.5英寸硬盘配置)
1 故障诊断数码管 2 健康状态指示灯
3 UID按钮/指示灯 4 电源开关按钮/指示灯
5 右挂耳 6 VGA接口
7 NMI按键 8 标签卡(含ESN标签)
9 内置DVD 10 硬盘(从左至右槽位号依次为0~7)
11 USB 2.0接口 12 左挂耳
13 网口Link指示灯(从上至下依次为1~4) 14 硬盘Fault指示灯
15 硬盘Active指示灯 - -

RH2288 V3(12x3.5英寸硬盘配置)的前面板如图所示。

RH2288 V3(12x3.5英寸硬盘配置)
1 故障诊断数码管 2 健康状态指示灯
3 UID按钮/指示灯 4 电源开关按钮/指示灯
5 右挂耳 6 标签卡(含ESN标签)
硬盘(从上至下、从左至右槽位号依次为0~11) 8 硬盘Fault指示灯
9 硬盘Active指示灯 10 USB 2.0接口
11 左挂耳 12 网口Link指示灯(从上至下依次为1~4)

RH2288 V3后面板如图所示。

RH2288 V3后面板
1 电源模块1 2 电源模块指示灯
3 电源模块电源接口 4 IO模组(从上到下的顺序为Slot 6、Slot 7、Slot 8)或NVMe PCIe 固态硬盘转接模块(与CPU2配对/从上到下的顺序为Slot 6、Slot 7)
5 连接状态指示灯 6 数据传输状态指示灯
7 板载PCIe卡插槽(从左到右的顺序为Slot 4、Slot 5) 8 后置硬盘
9 灵活IO卡 10 UID指示灯
11 USB 3.0接口 12 Mgmt管理网口
13 VGA接口 14 串口
15 电源模块2

说明:

  • 图中的“4”可根据实际需求配置Riser卡、2.5英寸后置硬盘或3.5英寸后置硬盘;“8”可以配置2.5英寸后置硬盘或3.5英寸后置硬盘(2.5英寸和3.5英寸硬盘支持混合配置)。
  • 当配置支持12个3.5英寸硬盘的前置硬盘背板时,可最多配置4个3.5英寸或2.5英寸的后置硬盘。此时图中的“8”和“4”分别可配置2个硬盘。
  • 当配置支持25个2.5英寸硬盘的前置硬盘背板时,可最多配置3个3.5英寸或2.5英寸的后置硬盘。此时图中的“8”配置2个硬盘,“4”只能在上方配置1个硬盘。
  • “8”配置2个硬盘时硬盘的编号从上至下为A0、B0,“4”配置2个硬盘时硬盘的编号从上至下为A1、B1。

规格详情

产品规格详情
组件 规格
形态 2U机架服务器
处理器
  • 最多支持2个Intel® Xeon® E5-2600 v3系列处理器:
    • 支持14核(最大频率可达2.3GHz)、12核(最大频率可达2.6GHz)、10核(最大频率可达2.6GHz)、8核(最大频率可达2.6GHz)、6核(最大频率可达2.4GHz)和4核(最大频率可达3.0GHz)。
    • 支持2条QPI链路,每条最大传输速度可达9.6GT/s。
    • L3缓存最大可达45MB。
  • 最多支持1个或2个Intel® Xeon® E5-2600 v4系列处理器:
    • 支持最大TDP功耗120W。
    • 支持18核(最大频率可达2.1GHz)、16核(最大频率可达2.1GHz)、14核(最大频率可达2.4GHz)、12核(最大频率可达2.2GHz)、10核(最大频率可达2.4GHz)、8核(最大频率可达2.1GHz)、6核(最大频率可达1.7GHz)和4核(最大频率可达2.6GHz)。
    • 支持2条QPI链路,每条最大传输速度可达9.6GT/s。
    • L3缓存最大可达45MB。

说明:

  • 当安装Intel® Xeon® E5-2600 v4系列处理器时:
    • 需要配套使用3.16及以上版本的BIOS。
    • 建议将iBMC升级到最新版本。
  • 同一台服务器配置的CPU必须为相同BOM编码。
芯片组 Intel C612
RAID支持
  • SR320(LSI SAS2208)、SR420(LSI SAS2208)可支持RAID 0/1/10/5/50/6/60。支持超级电容保护。
  • SR120(LSI SAS2308)可支持RAID 0/1/10/1E。不支持掉电保护。
  • SR130(LSI SAS3008)可支持RAID 0/1/10/1E。
  • SR430C 1GB/2GB(LSI SAS3108)可支持RAID 0/1/10/5/50/6/60。支持超级电容保护。
  • SP435(PM8060)可支持RAID 0/1/10/5/50/6/60。支持超级电容保护。
  • SR135(PM8068)可支持RAID 0/1/10/5。不支持掉电保护。

说明:

  • SP435(PM8060)RAID控制卡为标准PCIe插卡,可安装在PCIe扩展插槽。
  • 可提供多种不同的RAID控制卡配置规格。
内存
  • 最多16个DDR4内存插槽(每个处理器8个DDR4内存插槽),支持RDIMM和LRDIMM(低负载DIMM)。
  • 内存速度最大可达2400MT/s。
  • RDIMM:16个32GB RDIMM及2个处理器时,最大内存是512GB。
  • LRDIMM:16个128GB LRDIMM及2个处理器时,最大内存是2048GB。
  • 内存保护支持ECC、内存镜像、SDDC、内存热备、Lockstep。

说明:

同一台服务器不允许混合使用不同类型(RDIMM、LRDIMM)和不同规格(容量、位宽、rank、高度等)的内存

存储
  • 可提供多种不同的硬盘配置规格,详细规格请参考概述。
  • 硬盘支持热插拔。
  • 行业领先存储技术RAID技术,支持RAID0/1/10/1E/5/50/6/60,支持Cache掉电保护,RAID级别迁移、磁盘漫游等功能,支持自诊断、Web远程设置。
  • 主板可选配SAS卡(Serial Attached SCSI Card)或SAS RAID卡(最高支持2GB cache),提高了硬盘存储性能,保护了用户数据的安全。
  • RAID卡采用扣卡形式,不占用标准PCIe槽位,提高系统的高扩展能力。

说明:

  • 12块硬盘配置可以通过选配后置硬盘,增加本地硬盘的存储容量,可以选配置2块2.5英寸或4块2.5英寸的SAS/SATA/SSD,也可以选配置2块3.5英寸或4块3.5英寸的SAS/SATA。
  • 25块硬盘配置可以通过选配后置硬盘,增加本地硬盘的存储容量,可以选配置3块2.5英寸的SAS/SATA/SSD。
  • 配置NVMe固态硬盘时,若选用SATADOM,且SATADOM做SoftRAID时,BIOS必须选择Legacy模式。
网络接口 支持6种灵活IO卡,分别提供以下网络接口:
  • 2个GE电口,支持NC-SI功能,支持WOL和PXE。
  • 4个GE电口,支持NC-SI功能,支持WOL和PXE。
  • 2个10GE光口,支持NC-SI功能,支持PXE。
  • 2个10GE电口,支持NC-SI功能,支持WOL和PXE。
  • 2个56G IB光口,不支持NC-SI功能,不支持WOL和PXE。
  • 1个56G IB光口,不支持NC-SI功能,不支持WOL和PXE。
PCIe扩展插槽
  • 最多支持6个PCIe 3.0 x8 PCIe扩展插槽,其中1个为RAID扣卡专用的PCIe扩展插槽,另外5个标准的PCIe扩展插槽。 5个标准的PCIe扩展插槽具体规格如下:
    • IO模组:支持1个全高全长的PCIe 3.0 x16标准卡(信号为PCIe 3.0 x8)、1个全高全长的PCIe 3.0 x8 标准卡和1个全高半长的PCIe 3.0 x8标准卡。IO模组的PCIe槽位信号来自CPU2。
    • 主板集成2个半高半长的PCIe 3.0 x8标准卡,PCIe槽位信号来自CPU1。
  • IO模组上的PCIe扩展槽位支持华为自主开发的ES3000 V2 SSD存储卡,最多支持2块。ES3000 V2 SSD存储卡在搜索业务、Cache业务、下载业务等应用领域可以极大的提升I/O性能。
  • PCIe扩展槽位支持K2000、NVS 315等型号的GPU显卡。

说明:

后置硬盘模组的具体规格包括:
  • 2个2.5英寸硬盘扩展槽位
  • 2个3.5英寸硬盘扩展槽位
IO模组的具体规格包括:
  • 支持1个全高全长的PCIe 3.0 x16标准卡(信号为PCIe 3.0 x8)和1个全高全长的PCIe 3.0 x8标准卡、1个全高半长的PCIe 3.0 x8标准卡。
  • 支持2个全高全长的PCIe 3.0 x16标准卡(其中有一个槽位是PCIe 3.0 x8的信号)。
  • 2个2.5英寸硬盘扩展槽位。
  • 服务器支持五代SSD卡必须安装在Riser卡的上面两个槽位,一台服务器最多支持2块。
端口
  • 前面板带2个USB 2.0和1个DB-15 VGA端口(8个2.5寸硬盘机型和10个3.5寸硬盘机型支持)。
  • 后面板带2个USB 3.0、1个DB-15 VGA、1个DB-9串口、1个RJ-45系统管理端口。
  • 内置1个USB 3.0端口、1个双SD卡接口和2个Mini SSD硬盘(SATADOM),可以用来安装OS或预启动安装程序。

说明:

内置USB端口不能用来安装windows OS。配置2个Mini SSD(SATADOM),做软件RAID后,不支持虚拟化OS的安装

风扇 4个热插拔风扇,支持单风扇失效。
电源模块 2个冗余热插拔电源模块,具体电源如下:
  • 460W AC 白金电源,支持240V 高压直流。
  • 750W AC 白金电源,支持240V 高压直流。
  • 750W AC 钛金电源。
  • 1200W 380V 高压直流。
  • 800W-48V 或-60V 直流电源
系统管理
  • UEFI
  • Huawei iBMC 采用独立接口,支持SNMP、IPMI,提供GUI、虚拟KVM、虚拟媒体、SOL、智能电源、远程控制、硬件监控等特性。
  • 支持NC-SI。
  • 支持华为eSight管理软件、支持被VMware vCenter、微软SystemCenter、Nagios等第三方管理系统集成。
安全特性
  • 加电密码
  • 管理员密码
  • TPM
  • 机箱开盖事件记录
  • 安全面板(选配件) 安全面板安装在设备前面板上,为了防止未授权用户操作硬盘,安全面板上带有安全锁。
显卡 主板集成显示芯片,芯片型号为SM750,提供32MB显存,支持最高60Hz频率下16M色彩的最大分辨率是1920x1200像素。

说明:

  • 只有Windows Sever 2012、Windows Sever 2012 R2及Windows Server 2016在安装专有显卡驱动后可支持到1920x1200分辨率,其他操作系统均只能支持自带驱动支持的最大分辨率。
  • 分辨率超过1024x768显示效果可能会受影响。

环境规格

物理环境规格详情

指标项

说明

尺寸(高×宽×深)

  • 3.5英寸硬盘机箱:86.1 mm(2U)×447 mm×748 mm
  • 2.5英寸硬盘机箱:86.1 mm(2U)×447 mm×708 mm

安装尺寸要求

可安装在满足IEC 297标准的通用机柜中:

  • 宽19英寸
  • 深1000mm以上

滑道的安装要求如下:

  • L型滑道:只适用华为机柜
  • 可伸缩滑道:机柜前后方孔条的距离范围为543.5mm~848.5mm
  • 抱轨:机柜前后方孔条的距离范围为610mm~914mm

电源额定功率

支持的电源模块的额定功率为:

  • 460W交流电源模块:460W(输入为100V AC~240V AC或者192V DC~288V DC时)
  • 750W交流电源模块:750W(输入为100V AC~240V AC或者192V DC~288V DC时)
  • 800W直流电源模块:800W(输入为–36V DC~–75V DC时)
  • 1200W高压直流电源模块:1200W(输入为260V DC~400V DC时)

满配重量

净重:

  • 8块2.5英寸硬盘配置:27kg
  • 8块3.5英寸硬盘配置:29kg
  • 12块3.5英寸硬盘配置:30kg
  • 24块2.5英寸硬盘配置:29kg
  • 25块2.5英寸硬盘配置:30kg

包装材料重量:5kg(11.03lb)

额定输入电压

  • 460W/750W交流电源:100V AC~240V AC
  • 460W/750W交流电源兼容240V高压直流:192V DC~288V DC
  • 800W直流电源:–36V DC~–75V DC
  • 1200W高压直流电源:260V DC~400V DC

说明:

服务器连接的外部电源空气开关电流规格推荐32A。

温度

  • 工作温度:5℃~45℃(41℉~113℉)(符合ASHRAE CLASS A3和A4标准)
  • 存储温度:-40℃~+65℃(-40℉~149℉)
  • 温度变化每小时小于20℃(36℉)
  • 长时间存放温度:21℃~27℃(69.8℉~80.6℉)

说明:

  • 配置后置硬盘时,工作温度最高支持到35℃,单风扇失效支持到30℃。
  • 配置华为PCIe SSD卡时,工作温度最高支持到35℃。
  • 配置被动散热高功耗GPU卡时,工作温度最高支持到35℃,单风扇失效时,可能会影响系统性能。

散热

采用前进风后出风的散热风道设计,系统冷风从服务器前端吸入,经过硬盘区域,再通过风扇到达主板CPU、内存区域,然后流经后端的PCIe卡区域,最后从后端出风孔中排出。

湿度

  • 工作湿度:8% RH~90% RH非凝结
  • 存储湿度:5% RH~95% RH非凝结
  • 湿度变化每小时小于20% RH
  • 长时间存放湿度:30% RH~69% RH(无冷凝)

海拔

  • ≤3048m,高于900m时,海拔每升高300m工作温度降低1℃。
  • 3000m以上不支持配置机械硬盘。
  • 3000m以上需使用钛金电源。

噪音

在工作环境温度23℃,按照ISO7779(ECMA 74)测试、ISO9296(ECMA109)宣称,A集权声功率LWAd(declared A-Weighted sound power levels)和A集权声压LpAm(declared average bystander position A-Weighted sound pressure levels)如下:

  • 空闲时:
    • LWAd:5.1Bels
    • LpAm:35.1dBA
  • 运行时:
    • LWAd:6.1Bels
    • LpAm:45.1dBA

说明:

实际运行噪声会因不同配置、不同负载以及环境温度等因素而不同。

腐蚀性气体污染物

  • 铜测试片腐蚀速率要求:腐蚀产物厚度增长速率低于300 Å/月(满足ANSI/ISA-71.04-2013定义的气体腐蚀等级G1)。
  • 银测试片腐蚀速率要求 :腐蚀产物厚度增长速率低于200 Å/月。

颗粒污染物

  • 满足ISO14664-1 Class8要求。

    建议请专业机构对机房的颗粒污染物进行监测。

  • 机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃。
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